产 品 说 明 
UV解胶机（UV Curing System）性能及特点：
粘着剂的硬化处理速度一般要30秒，但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长，硬化的处理时间将增长或减少，不过此系统是适用性很高的，例如它可以使用于研发及少量多样的生产线

特点：

1. 晶圆尺寸：可到200-300mm(8-12”)
2. 操作者只要简单放置/拿开工作物，其它工作都是全自动
3. 这么小巧，桌上型的机型含有一支能均匀产生波长350-400nm的灯光照射，消除胶膜的粘胶

1. Wafer size: up to 200-300 mm (8-12")
2. The operator simply sets/removes the work. All remaining
tasks are completed automatically.
3. This compact, table-top system contains a special light
Source that irradiates uniform light at wavelengths of 350-400 nm.