产 品 说 明 
晶圆贴膜机 （Wafer Mounter）性能及特点：
切割制程用  For dicing processes
  迅速的将晶圆贴在有胶膜的框架上，适合所有的切割框架，有效的切割及减少对框架伤害的特殊设计
For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types of
dicing frames ,specially-designed cutters cut the film efficiently with minimal
damage to dicing frames

规格 Specification        
型号                              AV-WM106          AV-WM108          AV-WM112
晶圆尺寸（最大）           150mm               200mm               300mm
胶膜宽度（最大）            230mm               300mm               400mm
尺寸LxDxH(mm)         850x410x325        850x410x325     950x510x325
重  量                                45KG              55KG                     60KG
标准配置        镀PFA真空工作盘，加热工作盘
选用配置 非接触工作盘、ESD装置、胶膜隔离层回卷装置