产 品 说 明 
晶圆剥膜机（ Die-Demounter）特点：
1.     该设备可以简单快速地将晶片从粘膜上排列有序地剥落下来.
2.     兼容不同规格的框架：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸.
3.     拥有简单便捷的操作方式.
4.     具有良好的静电保护措施。
5.     依照实际需要可提供非常规的设备

Features：
1.     Unicus Die-Demounter can easily sawn wafers from a film frame
2.     Compatibility with all film frames inc:4”5”6”8”12”
3.     Easy-to-use and require little operater training.
4.     Excellent for ESD protection
5.     Order production for non-contact Die-Demounter