13818511868
咨询热线13818511868
产 品 说 明 晶圆贴膜机 （Wafer Mounter）性能及特点：切割制程用 For dicing processes 迅速的将晶圆贴在有胶膜的框架上，适合所有的切割框架，有效的切割及减少对框架伤害的特殊设计For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types ofdicing frames ,specially-desig…
半自动晶圆贴膜机产 品 说 明SWM系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序，只需人工放置产品和框架，一键式完成贴膜工序。产品特点:Ø 适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜。Ø 适应MODTF2系列框架。Ø 工作盘采用进口加热系统。Ø 工作盘高度可调整，适应不同厚度产品。…
自动晶圆贴膜机特点：1. 人工放置wafer和框架；2.自动贴膜，3.自动圆周刀割膜，4.废膜自动回收。
沪公网安备 31011402002358号
