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产 品 说 明 晶圆剥膜机（ Die-Demounter）特点：1. 该设备可以简单快速地将晶片从粘膜上排列有序地剥落下来.2. 兼容不同规格的框架：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸.3. 拥有简单便捷的操作方式.4. 具有良好的静电保护措施。5. 依照实际需要可提供非常规的设备Features：1. Unicus Die…
产 品 说 明 晶圆贴膜机 （Wafer Mounter）性能及特点：切割制程用 For dicing processes 迅速的将晶圆贴在有胶膜的框架上，适合所有的切割框架，有效的切割及减少对框架伤害的特殊设计For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types ofdicing frames ,specially-desig…
沪公网安备 31011402002358号
